扩产!晶合集玉成面提速
在全球半导体市场持续回暖之下,qy千亿集团控股企业晶合集成订单鼓满,产能需要出现供不应求。自2024年3月至今,晶合集成产能一向处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。为满足不休增长的市场需要,更好服务客户,晶合集成打算于2024年内总扩产3-5万片/月。
近年来,晶合集成不休推动技术节点向前发展,加快新产品利用落地,赢得市场宽泛认可。晶合集成预计于2024年,在技术节点上萦绕55纳米、40纳米分歧造程产品加快扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且凭据市场需要,逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片幼批量试产。不仅在产品端成功逾越至OLED显示驱动芯片领域,更为提升国内显示驱动芯片自给率再次贡献晶合力量。